חקר כשלים

כשלי תהליך: מיועד קודם כל לניתוח תקלות שמתגלות ב FAI. הייעוץ במקרה זה מיועד לכוונון פרמטרי התהליך לאופטימום הרצוי. מעבר לכך, ישנן תקלות המתגלות בשלבים מאוחרים יותר (גם לאחר שהמוצרים נמסרו ללקוח) והסיבות לכך רבות ומגוונות. התקלות מסווגות בד"כ לתקלות הלחמה (קצרים ונתקים) ולעיתים גם לתופעות הנובעות מהרכיבים עצמם.

חסר הלחמה TombStone

שימוש ב X-Ray: ניתוח תמונות X-Ray הנו מדע בפני עצמו. למעשה מדובר על מקרה פרטי של צורת בדיקה של תקלת הלחמה שלא ניתן להבחין בה. השימוש בטכניקה זו מקובל מאוד בבדיקות של הלחמות רכיבי BGA או בבדיקות של מוצרים בהם החיבור הנבדק נסתר מן העין. ניתן לקבל ייעוץ לניתוח תקלות באמצעות טכניקה זו.

 אנליזת הלחמות ב XRAYאנליזת הלחמות ב XRAYאנליזת הלחמות ב XRAYאנליזת הלחמות ב XRAY

כשלי רכיבים אלקטרוניים: לעיתים הכשל מתרחש עקב גורם חיצוני כגון בעיית רכיב ספציפי או כשל מוקדם במעגל המודפס כמו: תופעת Black Pad או DC ישן.

קורוזיית ניקל – גימור פני שטחשבר ברכיב SMDכשלכשל קילוף שכבת הסולדר-מסק

דגמי בדיקה וחתכים: לעיתים, כאשר הגורם לתקלה אינו מתגלה בחקירה ראשונית,  נדרש לבצע חתכים ובדיקות הרס על מנת להתחקות אחר מהות התקלה.כשל בהלחמת BGA ראש על כרית

חתך רכיב BGA עם כשל HOP